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因为激光打标机标记持久、效果清晰美观、性能稳定、打标快速等优点，所以它的的应用领域也非常的广泛，在很多的地方都体现出了它的价值。这主要表现在：很多金属、非金属等材料的雕刻，对于标刻精度比较的精细以及精度较高的场合。比如半导体生产加工就是一个对打标要求比较高的行业。

半导体行业的是晶圆级标记是其特殊需求之一。晶圆级标记主要应用于晶圆背面每个芯片的芯片上的晶圆标记，确保每个芯片的可追溯性，然后在标记后切割成单个芯片。

因为当晶片处于打标机过程中晶片已经完成，晶片已经非常有价值，因此对标记设备提出了更高的要求，主要体现在：

1、晶片往往更薄更轻。不同材料需要标记深度控制，标记字体清晰;

2、晶片尺寸越小，定位精度和字体尺寸越大。

3、在标记过程中薄晶片的传输和运输变得非常困难，如何处理这个过程变得至关重要。

激光打标机标识清晰，大多数选用这款机器是为了达到防伪性，并且激光打标机能够在细小工件上打标大量数据，更符合半导体打标的需求，非接触式的加工方式可以保持工件的原有精度，避免产生压力损坏工件，激光打标机环保无耗材污染，打标快速、效率高，能一定程度上推动半导体的生产和加工。

目前，激光打标机业界使用的更多晶圆级标识设备是EOTechnics的CSM-3000系列。近年来，由于晶圆级WL-CSP封装的兴起，对晶圆级标记的需求变得越来越强烈。国内外知名激光设备公司也开发了晶圆级标识设备和替代品。

当然，除了晶片级标记之外，半导体激光打标机工业中还存在许多其他标记应用，例如在封装之后标记封装表面，标记晶片的序列号等。黑料吃瓜网的激光打标机采用先进激光器和高速扫描振镜，打标速度可达7000mm/s，故障率低于一般的激光设备，所有的配置均为高质量配件，一直以来获得过许多客户的好评，在半导体领域也有着非常可观的应用。